| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
330135 |
2628+ |
一级代理，原装现货 |
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3年
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Molex |
11568 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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7年
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MOLEX连接器 |
93 |
25+ |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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2年
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MolexN/A |
3569 |
26+ |
芯为深仓现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
220083 |
2628+ |
一级代理，原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
309575 |
2628+ |
一级代理，原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
309575 |
2628+ |
一级代理，原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
309575 |
2628+ |
一级代理，原装现货 |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
330135 |
2628+ |
一级代理，原装现货 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
32703 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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Molex |
14534 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
9753 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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Molex |
10811 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
50484 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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Molex |
10235 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
13257 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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Molex |
9312 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
35281 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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Molex |
21974 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
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MOLEX/莫仕 |
43804 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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75465图片
754652104中文资料Alldatasheet PDF
更多75465制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85 by 1.85mm(.073 by .073”) Pitch GbX* Backplane Connector System in 2, 3, 4 and 5-Pair Columns
75465-0103功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PR L-SER IES 10 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75465-0104功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PR L-SER IES 10 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75465-0105功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PR L-SER IES 10 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75465-0204功能描述:高速/模块连接器 GbX 4-Pair L-Series 25-Col Open BP Ass’y RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75465-0503功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PR L-SER RIES 5 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75465-0504功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PR L-SER RIES 5 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
754650505制造商:Molex 功能描述:Conn Backplane HDR 55 POS 1.85mm Press Fit ST Thru-Hole Tray
75465-0505功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 4PAIR L-S L-SERIES 5 COL ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75465-2104功能描述:高速/模块连接器 GbX 4-Pair 10-Col L- L-series Left End BP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
