| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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17年
留言
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5000 |
24+ |
公司存货 |
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12年
留言
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AMDN/A |
124 |
24+ |
原装原装原装 |
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8年
留言
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TIDIP |
25 |
9821 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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14年
留言
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NECSO-36-5.2 |
35890 |
26+ |
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订 |
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13年
留言
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TSOP36 |
3629 |
25+ |
原装优势!房间现货!欢迎来电! |
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3年
留言
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Molex |
6085 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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12年
留言
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MOLEX/莫仕/ |
320680 |
2628+ |
一级代理,原装现货 |
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19年
留言
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MOLEX |
16 |
25+ |
公司优势库存 热卖中! |
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17年
留言
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5000 |
24+ |
公司存货 |
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6年
留言
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TI/德州仪器DIP |
25 |
23+ |
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14年
留言
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xilinxPLCC |
6000 |
26+ |
原装现货 |
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13年
留言
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TIDIP |
6980 |
26+ |
原装现货,可开13%税票 |
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1年
留言
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RAYNA |
50000 |
26+ |
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6年
留言
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TI/德州仪器DIP |
50000 |
23+ |
全新原装正品现货,支持订货 |
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12年
留言
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信升NA |
16355 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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2年
留言
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MolexN/A |
3569 |
26+ |
芯为深仓现货 |
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1年
留言
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PMITSSOP-14 |
8000 |
25+ |
原厂原包装,终端BOM表可配单 |
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3年
留言
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MOLEX/莫仕 |
13914 |
24+ |
原厂现货渠道 |
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3年
留言
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Molex |
7156 |
25+ |
原厂现货渠道 |
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3年
留言
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MOLEX/莫仕 |
31681 |
24+ |
原厂现货渠道 |
7543采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
7543图片
754330105中文资料Alldatasheet PDF
更多754325-000制造商:TE Connectivity 功能描述:208M712-19C08 制造商:TE Connectivity 功能描述:208M712-19C08 - Bulk
75433制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85 by 1.85mm(.073 by .073”) Pitch GbX* Backplane Connector System in 2, 3, 4 and 5-Pair Columns
75433-0103功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 10-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0104功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR 10 POS OPEN END ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0105功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 3 PAIR 10 AIR 10 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0203功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0204功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open Backplane Ass’y RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0205功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR AIR 25 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0503功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 5-Col. Op Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0504功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR 5 COL OPEN END ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold























