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深圳市一线半导体有限公司

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5000

24+

公司存货

深圳市达恩科技有限公司

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12年 留言

AMDN/A

124

24+

原装原装原装

深圳市威雅利发展有限公司

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TIDIP

25

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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

深圳市昌和盛利电子有限公司

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NECSO-36-5.2

35890

26+

代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订

深圳市佳鑫美电子科技有限公司

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TSOP36

3629

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原装优势!房间现货!欢迎来电!

深圳阅创想电子实业有限公司

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75433-4205

Molex

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原厂现货渠道

深圳市骏创达科技有限公司

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754334203

MOLEX/莫仕/

320680

2628+

一级代理,原装现货

标准国际(香港)有限公司

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MOLEX

16

25+

公司优势库存 热卖中!

深圳市一线半导体有限公司

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5000

24+

公司存货

深圳市威尔健半导体有限公司

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TI/德州仪器DIP

25

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深圳市亚泰盈科电子有限公司

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xilinxPLCC

6000

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原装现货

深圳市欧立现代科技有限公司

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TIDIP

6980

26+

原装现货,可开13%税票

深圳市佳芯扬电子有限公司

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RAYNA

50000

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深圳市威尔健半导体有限公司

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TI/德州仪器DIP

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23+

全新原装正品现货,支持订货

深圳市赛美科科技有限公司

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信升NA

16355

一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货

深圳市芯为科技有限公司

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MolexN/A

3569

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芯为深仓现货

深圳市威雅利发展有限公司

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PMITSSOP-14

8000

25+

原厂原包装,终端BOM表可配单

深圳阅创想电子实业有限公司

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754330103

MOLEX/莫仕

13914

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原厂现货渠道

深圳阅创想电子实业有限公司

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75433-0103

Molex

7156

25+

原厂现货渠道

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754330105

MOLEX/莫仕

31681

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754325-000制造商:TE Connectivity 功能描述:208M712-19C08 制造商:TE Connectivity 功能描述:208M712-19C08 - Bulk

75433制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85 by 1.85mm(.073 by .073”) Pitch GbX* Backplane Connector System in 2, 3, 4 and 5-Pair Columns

75433-0103功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 10-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0104功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR 10 POS OPEN END ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0105功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 3 PAIR 10 AIR 10 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0203功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0204功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open Backplane Ass’y RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0205功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR AIR 25 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0503功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 5-Col. Op Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0504功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR 5 COL OPEN END ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold