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74LVC1G157GM集成电路(IC)信号开关多路复用器解码器规格书PDF中文资料
厂商型号 |
74LVC1G157GM |
参数属性 | 74LVC1G157GM 封装/外壳为6-XFDFN;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 信号开关,多路复用器,解码器;产品描述:IC MULTIPLX 1 X 2:1 6XSON/SOT886 |
功能描述 | Single 2-input multiplexer |
文件大小 |
241.59 Kbytes |
页面数量 |
1 页 |
生产厂商 | Nexperia B.V. All rights reserved |
企业简称 |
NEXPERIA【安世】 |
中文名称 | 安世半导体(中国)有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-9-22 23:00:00 |
74LVC1G157GM规格书详情
1. General description
The 74LVC1G157 is a single 2-input multiplexer. Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V
devices. This feature allows the use of these devices as translators in mixed 3.3 V and 5 V
environments.
Schmitt-trigger action at all inputs makes the circuit tolerant of slower input rise and fall times.
This device is fully specified for partial power down applications using IOFF. The IOFF circuitry
disables the output, preventing the potentially damaging backflow current through the device when
it is powered down.
2. Features and benefits
• Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
• High noise immunity
• ±24 mA output drive (VCC = 3.0 V)
• CMOS low power dissipation
• Direct interface with TTL levels
• Overvoltage tolerant inputs to 5.5 V
• IOFF circuitry provides partial Power-down mode operation
• Latch-up performance exceeds 250 mA
• Complies with JEDEC standard:
• JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
• JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
• JESD8C (2.7 V to 3.6 V)
• JESD36 (4.5 V to 5.5 V)
• ESD protection:
• HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
• MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
• Multiple package options
• Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C
74LVC1G157GM属于集成电路(IC) > 信号开关,多路复用器,解码器。安世半导体(中国)有限公司制造生产的74LVC1G157GM信号开关,多路复用器,解码器逻辑型信号开关、多路复用器和编码器 IC 可用于对以数字格式表示数据的电信号进行路由和选择。这些器件与设计用于模拟信号的类似产品有所不同,它们保留的信息表示为两个电状态之一,而不是两个外部界限内的无穷变化量。
产品属性
更多- 产品编号:
74LVC1G157GM,132
- 制造商:
Nexperia USA Inc.
- 类别:
集成电路(IC) > 信号开关,多路复用器,解码器
- 系列:
74LVC
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型:
多路复用器
- 电路:
1 x 2:1
- 电流 - 输出高、低:
32mA,32mA
- 供电电压源:
单电源
- 电压 - 供电:
1.65V ~ 5.5V
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
6-XFDFN
- 供应商器件封装:
6-XSON,SOT886(1.45x1)
- 描述:
IC MULTIPLX 1 X 2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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