74HC238中文资料74系列 逻辑芯片数据手册HGSEMI规格书

厂商型号 |
74HC238 |
参数属性 | 74HC238 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的信号开关多路复用器解码器;产品描述:IC DECODER/DEMUX 1X3:8 16DHVQFN |
功能描述 | 74系列 逻辑芯片 |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | HGSEMI Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd. |
中文名称 | 华冠 广东华冠半导体有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-21 22:59:00 |
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技术参数
- 制造商编号
:74HC238
- 生产厂家
:HGSEMI
- Package
:SOP16DIP16 TSSOP16
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
恩XP |
24+ |
标准封装 |
16048 |
全新原装正品/价格优惠/质量保障 |
询价 | ||
XINBOLE/芯伯乐 |
24+ |
NA/ |
13352 |
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TOS |
2016+ |
SOP |
3000 |
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- |
25+ |
SOP-16 |
65428 |
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恩XP |
23+ |
原装正品 |
12714 |
询价 | |||
HARRIS |
2024 |
SOP16 |
13500 |
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HARRIS |
25+23+ |
SOP16 |
28448 |
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PHI |
25+ |
SOP |
3200 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
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NEC |
24+ |
SOP |
306 |
询价 | |||
TOSHIBA |
22+ |
DIP |
5000 |
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询价 |