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74HC238中文资料74系列 逻辑芯片数据手册HGSEMI规格书

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厂商型号

74HC238

参数属性

74HC238 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的信号开关多路复用器解码器;产品描述:IC DECODER/DEMUX 1X3:8 16DHVQFN

功能描述

74系列 逻辑芯片

封装外壳

16-VFQFN 裸露焊盘

制造商

HGSEMI Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd.

中文名称

华冠 广东华冠半导体有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-21 22:59:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :74HC238

  • 生产厂家

    :HGSEMI

  • Package

    :SOP16DIP16 TSSOP16

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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