74ALVC162244数据手册集成电路（IC）的缓冲器驱动器接收器收发器规格书PDF

描述 Description

The 74ALVC162244 16-bit buffer/driver is designed specifically to improve the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer. The 74ALVC162244 has series resistors in the device output structure which will significantly reduce line noise when used with light loads. The 74ALVC162244 operates at -40C to +85C

特性 Features

Typical tSK(o) (Output Skew) ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015
> 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)文档文档标题类型日期74ALVC162244 DatasheetPDF155 KB数据手册2009年7月8日AN-224: ALVC/LVC Logic Characteristics and Apps.PDF238 KB应用文档2005年7月7日PDN# L-05-04 Selective Logic Products ObsolescencePDF173 KBEnd Of Life Notice2005年4月26日PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate AssemblyPDF611 KB产品变更通告2016年4月14日PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate AssemblyPDF611 KB产品变更通告2016年2月15日PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly LocationPDF596 KB产品变更通告2016年1月28日PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly LocationPDF544 KB产品变更通告2015年11月13日PCN# : TB1503-01R1 Carrier Tape Standardization for Selective PackagesPDF333 KB产品变更通告2015年10月22日PCN# : TB1503-01 Carrier Tape Standardization for Selective PackagesPDF291 KB产品变更通告2015年7月21日PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless wPDF24 KB产品变更通告2012年11月14日PCN# : A0803-02Add ATP as alternate assembly for TSSOP-48 and TSSOP-56PDF129 KB产品变更通告2008年9月19日PCN# : A0807-02 Copper Bond Wire for SSOP, SOIC and TSSOPPDF143 KB产品变更通告2008年7月31日PCN#: TB-0510-05 New Shipping Tube for TSSOP/TVSOP/TSSOP ExposedPDF201 KB产品变更通告2005年12月13日PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Locationfor GreenPDF18 KB产品变更通告2005年9月2日PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-PhPDF38 KB产品变更通告2005年8月4日PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-PhPDF16 KB产品变更通告2005年7月22日PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-PhPDF47 KB产品变更通告2005年4月29日PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDTPDF35 KB产品变更通告2005年4月29日PCN#: A-0412-04 - To comply with Pb-free labels - Green ProductsPDF80 KB产品变更通告2004年12月14日PCN#: A-0405-06, To qualify alternate facility ATP for PV (SSOP)PDF22 KB产品变更通告2004年5月24日PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600PDF109 KB产品变更通告2003年12月3日PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290PDF116 KB产品变更通告2003年12月3日PCN#: A-0310-01, Green ProductsPDF26 KB产品变更通告2003年10月10日PCN#: G-0303-04, new m/c G700 & 8290 d/a materialPDF130 KB产品变更通告2003年4月14日PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 TransferPDF110 KB产品变更通告2003年1月13日PCN# G-0110-06 REV.1 Mold CompoundPDF48 KB产品变更通告2002年4月26日PCN# G-0203-05 Mold CompoundPDF40 KB产品变更通告2002年4月16日PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4PDF27 KB产品变更通告2002年4月15日PCN# G-0110-06 Mold CompoundPDF47 KB产品变更通告2001年12月14日PCN# L0110-04 Moisture Level Change From 1 to 3PDF32 KB产品变更通告2001年10月19日PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label ChangePDF274 KB产品变更通告2001年6月11日PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound.PDF44 KB产品变更通告1999年11月18日 info: For device-specific or order-specific documentation, submit a support request.developer_board设计和开发设计和开发软件与工具
模型