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73644-3112

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header

文件:185.58 Kbytes 页数:4 Pages

MOLEX

莫仕

SDA-73644-3112

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header

文件:185.58 Kbytes 页数:4 Pages

MOLEX

莫仕

73725-0110BLF

73K224BL-IH

PLCC-32

TDK/东电化

上传:深圳庞田科技有限公司

TDK/东电化

73S8024RN-IL

SOP28

详细参数

  • 型号:

    73644-3112

  • 功能描述:

    高速/模块连接器 HDM BP GP PLZ PN BG 144CKT

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/触点数量:

    38

  • 安装角:

    Right

  • 节距:

    0.8 mm

  • 安装风格:

    Plug

  • 端接类型:

    SMD/SMT

  • 外壳材料:

    Thermoplastic

  • 触点材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀:

    Gold

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Molex
25+
13034
原厂现货渠道
询价
3M
24+
233
询价
SAMZO(三佐)
23+
SMD-4P,4.7x3.6mm
1840
原装现货/专做开关15年
询价
BROADCOM
2023+
BGA
20000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站
询价
BROADCOM
25+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
更多73644-3112供应商 更新时间2026-1-22 15:11:00