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73656-5001	文件：403.11 Kbytes Page：7 Pages	2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 3 Circuits, Gold (Au) 0.76關m (30關)	MOLEX8Molex Electronics Ltd. 莫仕公司MOLEX莫仕公司	MOLEX8

详细参数

型号：
73656-5001
功能描述：
高速/模块连接器 HDM BP Power Module odule PF 30 Sau 3Ckt
RoHS：
否
制造商：
Molex
系列：
iPass
位置/触点数量：
38
安装角：
Right
节距：
0.8 mm
安装风格：
Plug
端接类型：
SMD/SMT
外壳材料：
Thermoplastic
触点材料：
High Performance Alloy(HPA)
触点电镀：
Gold

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