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70V659S12BFI集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

70V659S12BFI

参数属性

70V659S12BFI 封装/外壳为208-LFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA

功能描述

HIGH-SPEED 3.3V 128/64/32K x 36 ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM

封装外壳

208-LFBGA

文件大小

321.08 Kbytes

页面数量

26

生产厂商

RENESAS

中文名称

瑞萨

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-31 12:13:00

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70V659S12BFI规格书详情

特性 Features

◆ True Dual-Port memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

◆ High-speed access

– Commercial: 10/12/15ns (max.)

– Industrial: 12ns (max.)

◆ Dual chip enables allow for depth expansion without

external logic

◆ IDT70V659/58/57 easily expands data bus width to 72 bits

or more using the Master/Slave select when cascading

more than one device

◆ M/S = VIH for BUSY output flag on Master,

M/S = VIL for BUSY input on Slave

◆ Busy and Interrupt Flags

◆ On-chip port arbitration logic

产品属性

  • 产品编号:

    70V659S12BFI

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 双端口,异步

  • 存储容量:

    4.5Mb(128K x 36)

  • 存储器接口:

    并联

  • 写周期时间 - 字,页:

    12ns

  • 电压 - 供电:

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    208-LFBGA

  • 供应商器件封装:

    208-CABGA(15x15)

  • 描述:

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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