70T633S10BFG8_集成电路（IC）存储器-瑞萨

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厂家型号：
70T633S10BFG8
制造商：
RENESAS/瑞萨
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
208-LFBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-4-30 13:02:00

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原厂料号：70T633S10BFG8品牌：Renesas Electronics America Inc

资料说明：IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA

70T633S10BFG8是集成电路（IC） > 存储器。制造商RENESAS/瑞萨生产封装208-LFBGA的70T633S10BFG8存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
70t633s10bfg8
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
RENESAS【瑞萨】详情
厂商全称：
Renesas Electronics America
中文名称：
瑞萨科技有限公司
资料说明：
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
70T633S10BFG8
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM - 双端口，异步
存储容量：
9Mb（512K x 18）
存储器接口：
并联
写周期时间 - 字，页：
10ns
电压 - 供电：
2.4V ~ 2.6V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
208-LFBGA
供应商器件封装：
208-CABGA（15x15）
描述：
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA

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70T633S10BFG8_集成电路（IC） 存储器-瑞萨

70T633S10BFG8

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