67SLH060080080PI00_RF/IF射频/中频RFID RFIEMI-触头簧片衬垫-Laird Technologies EMI

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原厂料号:67SLH060080080PI00品牌:Laird Technologies EMI

资料说明:METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

67SLH060080080PI00是RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫。制造商Laird Technologies EMI生产封装的67SLH060080080PI00RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。

  • 芯片型号:

    67slh060080080pi00

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  • 资料说明:

    METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    67SLH060080080PI00

  • 制造商:

    Laird Technologies EMI

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

  • 系列:

    SMD Grounding Metallized

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    泡沫薄膜

  • 形状:

    沙漏

  • 宽度:

    0.236"(6.00mm)

  • 长度:

    0.315"(8.00mm)

  • 高度:

    0.315"(8.00mm)

  • 材料:

    聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU)

  • 连接方法:

    焊接

  • 工作温度:

    -40°C ~ 70°C

  • 描述:

    METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

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