67SLG040040025PI00_RF/IF射频/中频RFID RFIEMI-触头簧片衬垫-Laird Technologies EMI

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厂家型号：
67SLG040040025PI00
制造商：
Laird Technologies EMI
库存数量：
0
类别：
RF/IF射频/中频RFID RFIEMI-触头簧片衬垫
包装：
散装
更新时间：
2021-9-14 10:50:00

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原厂料号：67SLG040040025PI00品牌：Laird Technologies EMI

资料说明：METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

67SLG040040025PI00是RF/IF，射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫。制造商Laird Technologies EMI生产封装的67SLG040040025PI00RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI)，在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI)，以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门，因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。

芯片型号：
67slg040040025pi00
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

产品属性

类型
描述
产品编号：
67SLG040040025PI00
制造商：
Laird Technologies EMI
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫
系列：
SMD Grounding Metallized
包装：
散装
类型：
泡沫薄膜
形状：
矩形
宽度：
0.157"（4.00mm）
长度：
0.098"（2.50mm）
高度：
0.157"（4.00mm）
材料：
聚氨酯泡沫，锡铜聚酯（SN/CU）
连接方法：
焊接
工作温度：
-40°C ~ 70°C
描述：
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

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67SLG040040025PI00_RF/IF射频/中频RFID RFIEMI-触头簧片衬垫-Laird Technologies EMI

67SLG040040025PI00

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