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61083-101连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF中文资料

61083-101
厂商型号

61083-101

参数属性

61083-101 包装为管件;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN PLUG 100POS SMD GOLD

功能描述

SURFACE MOUNT (PNP) GENERAL PURPOSE TRANSISTOR

文件大小

83.68 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 micropac industries inc
企业简称

MICROPAC

中文名称

micropac industries inc官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-1 22:30:00

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61083-101规格书详情

DESCRIPTION

The 61083 is a hermetically sealed ceramic surface mount general purpose switching transistor. This miniature ceramic package is ideal for designs where board space and device weight are important requirements. This device is available custom binned to customer specifications or screened to MIL-PRF-19500.

Features:

• Hermetically sealed

• Miniature package to minimize circuit board area

• Ceramic surface mount package

• MIL-PRF-19500 screening available

Applications:

• Analog Switches

• Signal Conditioning

• Small Signal Amplifiers

• High Density Packaging

产品属性

  • 产品编号:

    61083-101002

  • 制造商:

    Amphenol ICC (FCI)

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    BergStak® 0.80mm

  • 包装:

    管件

  • 连接器类型:

    插头,中央触点带

  • 针位数:

    100

  • 间距:

    0.031"(0.80mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    8.00µin(0.203µm)

  • 接合堆叠高度:

    5mm,9mm,13mm

  • 板上高度:

    0.185"(4.70mm)

  • 描述:

    CONN PLUG 100POS SMD GOLD

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