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601K	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s 文件：8.04467 Mbytes 页数：21 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
601K	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK FOR TO66	Wakefield-Vette	Wakefield-Vette
601K-G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：测试与计量设备 - 专用描述：KIT BASIC TONE AND PROBE	TEMPOCOMMUNICATIONS	TEMPOCOMMUNICATIONS
601K-G-BOX	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：测试与计量设备 - 专用描述：KIT BASIC TONE AND PROBE	TEMPOCOMMUNICATIONS	TEMPOCOMMUNICATIONS

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更多601K供应商更新时间2026-4-17 9:50:00