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5SGSMD3E3H29I3L数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF
| 厂商型号 |
5SGSMD3E3H29I3L |
| 参数属性 | 5SGSMD3E3H29I3L 封装/外壳为780-BBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| 功能描述 | FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix V GS 688 LABS 360 IOs |
| 封装外壳 | 780-BBGA，FCBGA |
| 制造商 | Intel Intel Corporation |
| 中文名称 | 英特尔 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-8 14:35:00 |
| 人工找货 | 5SGSMD3E3H29I3L价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
5SGSMD3E3H29I3L规格书详情
简介
5SGSMD3E3H29I3L属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由制造生产的5SGSMD3E3H29I3LFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 产品编号：
5SGSMD3E3H29I3LG
- 制造商：
Intel
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Stratix® V GS
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
0.82V ~ 0.88V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
780-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
780-HBGA（33x33）
- 描述：
IC FPGA 360 I/O 780HBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Altera |
21+ |
BGA |
26800 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
Altera |
22+ |
780HBGA (33x33) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
Altera |
23+ |
BGA |
26800 |
正规渠道,只有原装! |
询价 | ||
Intel / Altera |
20+ |
原装 |
29860 |
Altera全新FPGA-可开原型号增税票 |
询价 | ||
ALTERA/阿尔特拉 |
21+ |
NA |
7200 |
只做原装支持终端 |
询价 | ||
ALTERA/阿尔特拉 |
24+ |
NA |
10000 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
ALTERA/阿尔特拉 |
2022+ |
NA |
6600 |
询价 | |||
Intel |
25+ |
780-BBGA FCBGA |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
询价 | ||
Altera |
24+ |
BGA |
26800 |
十年沉淀唯有原装 |
询价 | ||
Intel |
780-HBGA(33x33) |
2398 |
原装库存 |
询价 |
