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5CSEBA2U23C6N集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF中文资料

5CSEBA2U23C6N
厂商型号

5CSEBA2U23C6N

参数属性

5CSEBA2U23C6N 封装/外壳为672-FBGA;包装为散装;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

功能描述

Cyclone V Device Datasheet
IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

封装外壳

672-FBGA

文件大小

945.38 Kbytes

页面数量

93

生产厂商 Intel Corporation
企业简称

INTEL英特尔

中文名称

英特尔官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-29 23:00:00

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5CSEBA2U23C6N规格书详情

5CSEBA2U23C6N属于集成电路(IC)的片上系统(SoC)。由英特尔制造生产的5CSEBA2U23C6N片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    5CSEBA2U23C6N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    Cyclone® V SE

  • 包装:

    散装

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DMA,POR,WDT

  • 连接能力:

    CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    925MHz

  • 主要属性:

    FPGA - 25K 逻辑元素

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    672-FBGA

  • 供应商器件封装:

    672-UBGA(23x23)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL
24+
BGA672
1484
原厂直供,支持账期,免费供样,技术支持
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Intel/Altera
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UBGA-672
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INTEL
22+23+
BGA672
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24+
BGA672
5000
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ALTERA/INTEL
2021
BGA
1000
全新、原装
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Intel
22+
672-UBGA
5000
全新原装,力挺实单
询价
INTEL/英特尔
22+
BGA672
400
原装正品
询价