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5CEFA7F27I7N集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

5CEFA7F27I7N
厂商型号

5CEFA7F27I7N

参数属性

5CEFA7F27I7N 封装/外壳为672-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA

功能描述

Cyclone V Device Overview
IC FPGA 336 I/O 672FBGA

封装外壳

672-BGA

文件大小

412.54 Kbytes

页面数量

37

生产厂商 Intel Corporation
企业简称

INTEL英特尔

中文名称

英特尔官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-2 23:00:00

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5CEFA7F27I7N规格书详情

5CEFA7F27I7N属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由英特尔制造生产的5CEFA7F27I7NFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

The Cyclone® V devices are designed to simultaneously accommodate the shrinking

power consumption, cost, and time-to-market requirements; and the increasing

bandwidth requirements for high-volume and cost-sensitive applications.

Enhanced with integrated transceivers and hard memory controllers, the Cyclone V

devices are suitable for applications in the industrial, wireless and wireline, military,

and automotive markets.

Related Information

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产品属性

更多
  • 产品编号:

    5CEFA7F27I7N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Cyclone® V E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.07V ~ 1.13V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    672-BGA

  • 供应商器件封装:

    672-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 336 I/O 672FBGA

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