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| 零件编号 | 下载&订购 | 功能描述 | 制造商&上传企业 | LOGO |
|---|---|---|---|---|
570T190J09B | EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly | GLENAIRGlenair, Inc. 格伦尔 | GLENAIR |
详细参数
- 型号：
570T190J09B
- 制造商：
GLENAIR
- 制造商全称：
Glenair, Inc.
- 功能描述：
EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SILICON LABS(芯科) |
23+ |
SMD70508P |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
SILICON LABS(芯科) |
SMD-8 |
174100 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
询价 | |||
SILICON LABS |
22+ |
SMD |
518000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
Greenlee |
1935+ |
N/A |
656 |
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Greenlee |
22+ |
NA |
656 |
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更新时间2024-5-24 17:50:00
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