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| 零件编号 | 下载 订购 | 功能描述/丝印 | 制造商 上传企业 | LOGO |
|---|---|---|---|---|
570E190B09B | EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly | GLENAIR Glenair, Inc. | GLENAIR |
详细参数
- 型号：
570E190B09B
- 制造商：
GLENAIR
- 制造商全称：
Glenair, Inc.
- 功能描述：
EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SILICON LABS(芯科) |
24+ |
SMD70508P |
7350 |
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24+ |
N/A |
73000 |
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SKYWORKS SOLUTIONS |
24+ |
N/A |
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原装原装原装 |
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更新时间2025-5-24 15:08:00
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