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557367M

EMI/RFI Banding Backshell Assembly

文件:120.06 Kbytes 页数:2 Pages

GLENAIR

557G-03LF

/

Renesas Electronics America In

上传:深圳市比特福电子有限公司

Renesas Electronics America In

557GI-03LFT

/

Renesas Electronics America In

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Renesas Electronics America In

557GI-05ALF

/

Renesas Electronics America In

上传:深圳市比特福电子有限公司

Renesas Electronics America In

55959-1630

PIN16

MOLEX/莫仕

详细参数

  • 型号:

    557367M

  • 制造商:

    GLENAIR

  • 制造商全称:

    Glenair, Inc.

  • 功能描述:

    EMI/RFI Banding Backshell Assembly

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Amphenol/安费诺
24+
32166
原厂现货渠道
询价
FCI
24+
274
询价
Cypress
22+
NA
105
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
询价
AMPHENOLICCFCI
23+
NA
10000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
询价
FCI
ROHS
13352
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
AMPHENOL/安费诺
2508+
/
484664
一级代理,原装现货
询价
AMPHENOL/安费诺
26+
NA
360000
原装,请来电咨询
询价
55740-001
25+
24
24
询价
Mill-Max Manufacturing Corp.
23+
原厂封装
150
只做原装只有原装现货实报
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AMPHENOLF
25+23+
MODULE
42502
绝对原装正品全新进口深圳现货
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更多557367M供应商 更新时间2026-4-15 15:27:00