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详细参数

  • 型号:

    552944B00000G

  • 功能描述:

    BOARD LEVEL HEAT SINK

  • RoHS:

  • 类别:

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列:

    -

  • 产品目录绘图:

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装:

    300

  • 系列:

    BDN

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却式包装:

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法:

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    1.21(30.73mm)

  • 宽:

    1.210(30.73mm)

  • 直径:

    -

  • 机座外的高度(散热片高度):

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗:

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻:

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻:

    19.6°C/W

  • 材质:

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面:

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称:

    294-1099

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更多552944B00000G供应商 更新时间2025-11-17 14:01:00