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详细参数

型号：
552307B00000G
功能描述：
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS：
是
类别：
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列：
-
产品目录绘图：
BDN12-3CB^A01
标准包装：
300
系列：
BDN
类型：
顶部安装
冷却式包装：
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法：
散热带，粘合剂（含）
形状：
方形，鳍片
长度：
1.21（30.73mm）
宽：
1.210（30.73mm）
直径：
-
机座外的高度（散热片高度）：
0.355（9.02mm）
温升时的功耗：
-
在强制气流下的热敏电阻：
在 400 LFM 时为6.8°C/W
自然环境下的热电阻：
19.6°C/W
材质：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
产品目录页面：
2681(CN2011-ZH PDF)
其它名称：
294-1099

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