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5519-10	文件：112.67 Kbytes Page：3 Pages	3M™ Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5519 Product Description 3M™ Thermally Conductive Silicone Interface Pad (TCSIP) 5519 is designed to provide a preferential heat transfer path between heat generating components and heat sinks, heat spreaders or other cooling devices. 3M TCSIP 5519 consists of a highly conformable and slightly tacky s 文件：112.67 Kbytes 页数：3 Pages	3M	3M
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