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53647-0874_MOLEX/莫仕_板对板与夹层连接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTp Pkg80Ckt亿顺芯科技
- 详细信息
- 规格书下载
原厂料号:53647-0874品牌:Molex
专供连接器,军工合格供应商!
- 芯片型号:
53647-0874
- 规格书:
- 企业简称:
MOLEX7【莫仕公司】详情
- 厂商全称:
Molex Electronics Ltd.
- 中文名称:
MOLEX莫仕公司
- 内容页数:
6 页
- 文件大小:
337.38 kb
- 资料说明:
0.635mm (.025) Pitch SlimStack??Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 8.00 and 14.00mm (.315 and .551) Stacking Heights, Lead-free, 80 Circuitswith Embossed Tape with Cover Packaging
产品属性
- 类型
描述
- 型号:
53647-0874
- 功能描述:
板对板与夹层连接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTp Pkg80Ckt
- RoHS:
否
- 制造商:
JAE Electronics
- 系列:
WP3
- 产品类型:
Receptacles
- 节距:
0.4 mm
- 叠放高度:
1 mm
- 位置/触点数量:
50
- 排数:
2
- 外壳材料:
Plastic
- 触点材料:
Copper Alloy
- 触点电镀:
Gold
- 电压额定值:
50 V
- 电流额定值:
0.4 A
供应商
- 企业:
深圳市亿顺芯科技有限公司
- 商铺:
- 联系人:
李经理
- 手机:
18926018289
- 询价:
- 电话:
0755-23613685
- 传真:
0755-83225215
- 地址:
深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区环城南路5号坂田国际中心A栋二十一层2110
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