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533602B02552G规格书详情
Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.
产品属性
- 型号：
533602B02552G
- 功能描述：
BOARD LEVEL HEAT SINK
- RoHS：
是
- 类别：
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
- 系列：
-
- 产品目录绘图：
BDN12-3CB^A01
- 标准包装：
300
- 系列：
BDN
- 类型：
顶部安装
- 冷却式包装：
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 固定方法：
散热带，粘合剂（含）
- 形状：
方形，鳍片
- 长度：
1.21（30.73mm）
- 宽：
1.210（30.73mm）
- 直径：
-
- 机座外的高度（散热片高度）：
0.355（9.02mm）
- 温升时的功耗：
-
- 在强制气流下的热敏电阻：
在 400 LFM 时为6.8°C/W
- 自然环境下的热电阻：
19.6°C/W
- 材质：
铝
- 材料表面处理：
黑色阳极化处理
- 产品目录页面：
2681(CN2011-ZH PDF)
- 其它名称：
294-1099
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
molex |
24+ |
SMD |
64580 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
MOLEX/莫仕 |
24+ |
SMD |
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只做原装进口现货连接器 |
询价 | ||
MOLEX |
20 |
询价 | |||||
MOLEX |
24+ |
con |
20 |
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询价 | ||
MOLEX |
2447 |
connector |
100500 |
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询价 | ||
TE |
25+ |
100 |
原厂现货渠道 |
询价 | |||
MOLEX/莫仕 |
2407+ |
30098 |
全新原装!仓库现货,大胆开价! |
询价 | |||
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
182881 |
一级代理，原装现货 |
询价 | ||
MOLEX/莫仕 |
25+ |
Connector |
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询价 | ||
MOLEX/莫仕 |
2450+ |
10P |
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