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533501B02552G	文件：8.73467 Mbytes Page：116 Pages	Channel style heat sink with folded back fins Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card. 文件：8.73467 Mbytes 页数：116 Pages	AAVID 爱美达	AAVID
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详细参数

型号：
533501B02552G
功能描述：
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS：
是
类别：
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列：
-
产品目录绘图：
BDN12-3CB^A01
标准包装：
300
系列：
BDN
类型：
顶部安装
冷却式包装：
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法：
散热带，粘合剂（含）
形状：
方形，鳍片
长度：
1.21（30.73mm）
宽：
1.210（30.73mm）
直径：
-
机座外的高度（散热片高度）：
0.355（9.02mm）
温升时的功耗：
-
在强制气流下的热敏电阻：
在 400 LFM 时为6.8°C/W
自然环境下的热电阻：
19.6°C/W
材质：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
产品目录页面：
2681(CN2011-ZH PDF)
其它名称：
294-1099

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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