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53309-2070中文资料PDF规格书

53309-2070
厂商型号

53309-2070

功能描述

0.80mm (.031) Pitch Board-to-Board Header, Surface Mount, Dual Row, Right Angle Lead-free, 20 Circuits

文件大小

403.27 Kbytes

页面数量

6

生产厂商 Molex Electronics Ltd.
企业简称

MOLEX7莫仕公司

中文名称

MOLEX莫仕公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-22 22:58:00

产品属性

  • 型号:

    53309-2070

  • 功能描述:

    板对板与夹层连接器 0.8 BtB Wafer Assy R RA 20Ckt EmbsTp Pkg

  • RoHS:

  • 制造商:

    JAE Electronics

  • 系列:

    WP3

  • 产品类型:

    Receptacles

  • 节距:

    0.4 mm

  • 叠放高度:

    1 mm

  • 位置/触点数量:

    50

  • 排数:

    2

  • 外壳材料:

    Plastic

  • 触点材料:

    Copper Alloy

  • 触点电镀:

    Gold

  • 电压额定值:

    50 V

  • 电流额定值:

    0.4 A

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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