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531302B02500G	文件：8.73467 Mbytes Page：116 Pages	Channel style heat sink with folded back fins Channelstyleheatsinkwithfoldedbackfinsforincreasedcoolingsurfacearea.Availablewithtinplatedsolderabletabsforeasyattachmenttotheprintedcircuitcard.	AAVIDAavid, Thermal Division of Boyd Corporation 爱美达	AAVID
531302B02500G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：袋类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK TO-220 H=2.5\	AAVIDAavid, Thermal Division of Boyd Corporation 爱美达	AAVID
531302B02500	文件：80.19 Kbytes Page：2 Pages	ForusewithTO-220packages	AAVIDAavid, Thermal Division of Boyd Corporation 爱美达	AAVID
531EC200M000DGR	文件：0 bytes Page：0 Pages	Silicon SMD	Silicon 相关企业：深圳市华来深电子有限公司	Silicon
532428-9	文件：0 bytes Page：0 Pages	TE AMP连接器	TE TE Connectivity 相关企业：瑞航达科技(深圳)有限公司	TE

产品属性

产品编号：
531302B02500G
制造商：
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
包装：
袋
类型：
插件板级，垂直
冷却的封装：
TO-220，TO-202
连接方法：
螺栓固定和 PC 引脚
形状：
矩形，鳍片
长度：
2.500"（63.50mm）
宽度：
1.375"（34.93mm）
鳍片高度：
0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散：
6.0W @ 40°C
不同强制气流时热阻：
4.00°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻：
8.00°C/W
材料：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEATSINK TO-220 H=2.5\

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