53-77-9ACG 风扇,热管理热 - 垫,片 BOYD

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原厂料号:53-77-9ACG品牌:BOYD

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53-77-9ACG是风扇,热管理 > 热 - 垫,片。制造商BOYD/Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation生产封装的53-77-9ACG热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

  • 芯片型号:

    53-77-9ACG

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  • 资料说明:

    导热接口产品 THERMASIL INSULATOR

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    53-77-9ACG

  • 制造商:

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    Thermalsil™III

  • 包装:

    散装

  • 应用:

    TO-220

  • 类型:

    垫,片材

  • 形状:

    矩形

  • 外形:

    18.42mm x 13.21mm

  • 厚度:

    0.0060"(0.152mm)

  • 材料:

    硅树脂橡胶

  • 粘合剂:

    粘合剂 - 一侧

  • 颜色:

    灰色,绿色

  • 导热率:

    0.9W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 18.42X13.21MM W/ADH

供应商

  • 企业:

    深圳市瑞智芯科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    彭先生

  • 手机:

    18822851258

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