5188399-9中文资料硬公制公连接器:传统背板,夹层,2mm数据手册TE规格书
5188399-9规格书详情
描述 Description
Z-PACK 硬公制背板公端 PCB 安装接头,中心线间距为 2mm,采用垂直 PCB 安装方向。可用于夹层和传统背板架构,数据速率 ≤1 Gbps。
技术参数
- 产品编号:
5188399-9
- 制造商:
TE Connectivity AMP Connectors
- 类别:
连接器,互连器件 > Hard Metric,标准
- 系列:
Z-PACK
- 包装:
托盘
- 连接器类型:
接头,公引脚
- 连接器样式:
A 22
- 针位数:
154(110 + 44 接地)
- 加载的针位数:
所有
- 间距:
0.079"(2.00mm)
- 排数:
5 + 2
- 安装类型:
通孔
- 端接:
压配
- 连接器用途:
背板
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
30.0µin(0.76µm)
- 描述:
CONN HEADER 154POS 2MM PRESS-FIT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
330135 |
一级代理,原装现货 |
询价 | ||
TI |
23+ |
DIP |
80000 |
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询价 | ||
MOTOROLA |
24+ |
BGA |
64 |
询价 | |||
AGILENT |
06+ |
QFN |
358 |
原装现货 |
询价 | ||
SIRF |
22+ |
BGA |
8000 |
原装正品支持实单 |
询价 | ||
MOTOROLA |
24+ |
BGA |
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AMI |
05+ |
PLCC |
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TE/泰科 |
24+ |
S/N |
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BGA |
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QFN |
80 |
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