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507T088XM09H06

Micro-D Backshells EMI, Composite, Round Cable Entry 507-088

GLENAIR

Glenair, Inc.

GLENAIR

507T088XM09H06

Composite EMI/RFI Banding Backshell

GLENAIR

Glenair, Inc.

GLENAIR

5082-2800

AVAGO
DO-35

AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED

安华高

上传:深圳市佳鑫美电子科技有限公司

AVAGO

50N03-10

Lattice
TO-252

LatticeLattice Semiconductor

莱迪思莱迪思半导体公司

上传:深圳市盈利润达电子有限公司

Lattice

50PX4700MEFC18X40

RUBYCON/红宝石
DIP

RUBYCON/红宝石

上传:深圳市源创芯科技有限公司

RUBYCON/红宝石

详细参数

  • 型号:

    507T088XM09H06

  • 制造商:

    GLENAIR

  • 制造商全称:

    Glenair, Inc.

  • 功能描述:

    Composite EMI/RFI Banding Backshell

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
GLENAIR
23+
NA
39960
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更多507T088XM09H06供应商 更新时间2025-8-1 9:09:00