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5052702012数据手册连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF
5052702012规格书详情
简介
5052702012属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由制造生产的5052702012阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
技术参数
更多- 产品编号:
5052702012
- 制造商:
Molex
- 类别:
连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
- 系列:
SlimStack Armor 505270
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)
- 连接器类型:
插座,中央带触点
- 针位数:
20
- 间距:
0.014"(0.35mm)
- 安装类型:
表面贴装型
- 特性:
拾放,焊接保持
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
4.00µin(0.100µm)
- 接合堆叠高度:
0.8mm
- 板上高度:
0.027"(0.68mm)
- 描述:
CONN RCPT 20POS SMD GOLD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
24+ |
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原厂现货渠道 |
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2508+ |
/ |
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2407+ |
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MOLEX |
23+ |
SMD |
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MOLEX |
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- |
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原装现货 |
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