订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
319010351
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 包装:
袋
- 更新时间:
2024-6-6 15:00:00
原厂料号:319010351品牌:Seeed Technology Co., Ltd
资料说明:XQFP BREAKOUT BOARD 0.8MM
319010351是原型开发,制造品 > 适配器,分接板。制造商SEEED/矽递科技生产封装的319010351适配器,分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。
描述
319010351
Seeed Technology Co., Ltd
原型开发,制造品 > 适配器,分接板
袋
SMD至镀膜通孔板
QFP
80
0.031"(0.80mm)
1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)
XQFP BREAKOUT BOARD 0.8MM
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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SEEED/矽递 |
2021+ |
1.575x1.575(40.00mmx |
100500 |
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