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319010042_原型开发制造品适配器分接板-矽递科技

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1+	¥面议

厂家型号：
319010042
制造商：
SEEED/矽递科技
库存数量：
0
类别：
原型开发制造品适配器分接板
包装：
袋
更新时间：
2024-6-6 15:00:00

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原厂料号：319010042品牌：Seeed Technology Co., Ltd

资料说明：QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.8

319010042是原型开发，制造品 > 适配器，分接板。制造商SEEED/矽递科技生产封装的319010042适配器，分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区（通常用于细间距的表面贴装集成电路）与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连，为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用，对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说，这是一种原型开发方法。

芯片型号：
319010042
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
SEEED【矽递科技】详情
厂商全称：
Seeed Technology Co., Ltd
中文名称：
深圳矽递科技有限公司
资料说明：
QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.8

产品属性

类型
描述
产品编号：
319010042
制造商：
Seeed Technology Co., Ltd
类别：
原型开发，制造品 > 适配器，分接板
包装：
袋
原型板类型：
SMD至镀膜通孔板
接受的封装：
SOIC，SSOP，0805，DO-323，SOT23，XTAL，QFP
针位数：
6，8
间距：
0.020"（0.50mm）
大小 / 尺寸：
3.937" 长 x 3.150" 宽（100.00mm x 80.00mm）
描述：
QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.8

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319010042_原型开发制造品 适配器分接板-矽递科技

319010042

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