首页 >315-086-556-504>规格书列表

型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

315-086-556-504

Card Edge Connectors 0.156” (3.96mm) Pitch

Features: • 0.156” (3.96mm) contact spacing x 0.140” (3.56mm) row spacing • Accepts 0.062” (1.57mm) nominal thickness P.C. board • Low profile insulator body, 0.470” (11.94mm) • Contact termination options include P.C. tail, wire hole, extender board bends • Dual row configuration • Large va

文件:278.56 Kbytes 页数:3 Pages

EDAC

亚得电子

316-000-531

QFP

3165D2W

INTEL(英特尔)

上传:深圳市盈慧通电子有限公司

INTEL(英特尔)

3172

QFP

SONYSony Corporation

索尼

上传:深圳市联世界科技有限公司

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
ITEC
25+
TSSOP-14
8000
原厂原包装,终端BOM表可配单
询价
NEC
25+
DIP40
3629
原装优势!房间现货!欢迎来电!
询价
FAIRCHILD/仙童
23+
DIP8
18300
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
询价
FAIRCHILD/仙童
23+
1715+
6500
专注配单,只做原装进口现货
询价
toshiba
25+
66880
原装正品,欢迎询价
询价
Apex
1824+
NA
16
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
询价
TO220
2450
全新原装进口自己库存优势
询价
NS/国半
23+
QFN40
69820
终端可以免费供样,支持BOM配单!
询价
TI
2019+/2020+
SOP8
2100
原装正品现货库存
询价
TI/德州仪器
2022+
SOP-8
2100
原厂代理 终端免费提供样品
询价
更多315-086-556-504供应商 更新时间2026-10-4 8:50:00