303DM_TECHPUBLIC/台舟電子_High purity, high temperature epoxy encapsulation for enhanced mechanical strength and moisture resistance昊创电子

原厂料号：303DM品牌：H

只做原装正品现货授权货源

• 芯片型号：

  303DMQ600

• 规格书：

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• 企业简称：

  SMC【烧结金属】详情

• 厂商全称：

  Sintered Metal Company

• 中文名称：

  烧结金属公司

• 内容页数：

  3 页

• 文件大小：

  174.83 kb

• 资料说明：

  High purity, high temperature epoxy encapsulation for enhanced mechanical strength and moisture resistance