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2SC2714分立半导体产品的晶体管-双极（BJT）-射频规格书PDF中文资料

2SC2714

厂商型号	2SC2714
参数属性	2SC2714 封装/外壳为TO-236-3，SC-59，SOT-23-3；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的晶体管-双极（BJT）-射频；产品描述：RF TRANS NPN 30V 550MHZ SMINI
功能描述	TRANSISTOR (HIGH FREQUENCY, FM, RF, MIX, IF AMPLIFIER APPLICATIONS
封装外壳	TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
文件大小	322.99 Kbytes
页面数量	6 页
生产厂商	Toshiba Semiconductor
企业简称	TOSHIBA【东芝】
中文名称	株式会社东芝官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-6-23 11:04:00
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2SC2714规格书详情

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• Small reverse transfer capacitance: Cre = 0.7 pF (typ.)

• Low noise figure: NF = 2.5dB (typ.)

产品属性

产品编号：
2SC2714-Y(TE85L,F)
制造商：
Toshiba Semiconductor and Storage
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极（BJT）- 射频
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
晶体管类型：
NPN
电压 - 集射极击穿（最大值）：
30V
频率 - 跃迁：
550MHz
噪声系数（dB，不同 f 时的典型值）：
2.5dB @ 100MHz
增益：
23dB
功率 - 最大值：
100mW
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：
100 @ 1mA，6V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：
20mA
工作温度：
125°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装：
S-Mini
描述：
RF TRANS NPN 30V 550MHZ SMINI

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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