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2SAR567F3数据手册分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF

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厂商型号

2SAR567F3

参数属性

2SAR567F3 封装/外壳为3-UDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS PNP 120V 2.5A HUML2020L3

功能描述

小型化、高散热性封装,PNP -2.5A -120V 中功率晶体管

封装外壳

3-UDFN 裸露焊盘

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-7 20:00:00

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2SAR567F3规格书详情

描述 Description

2SAR567F3是低VCE(sat)的中功率晶体管,适合低频放大用途。采用热导率、导电率优异的无引线小型表面安装封装HUML2020L3(DFN2020-3S)。

特性 Features

• Suitable for Middle Power Driver.
• Low VCE(sat) VCE(sat)=-200mV (Max.) . (IC/IB=-800mA/-80mA)
• High collector current. IC=-2.5A(max), ICP=-5A(max)
• Leadless small SMD package (HUML2020L3) Excellent thermal and electrical conductivity.

技术参数

  • 制造商编号

    :2SAR567F3

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :HUML2020L3

  • 包装数量

    :3000

  • 最小独立包装数量

    :3000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Package Code

    :DFN2020-3S

  • Number of terminal

    :3

  • Polarity

    :PNP

  • Collector Power dissipation PC[W]

    :1

  • Collector-Emitter voltage VCEO1[V]

    :-120

  • Collector current Io(Ic) [A]

    :-2.5

  • hFE

    :120 to 390

  • hFE (Min.)

    :120

  • hFE (Max.)

    :390

  • Mounting Style

    :Surface mount

  • Storage Temperature (Min.)[°C]

    :-55

  • Storage Temperature (Max.)[°C]

    :150

  • Package Size [mm]

    :2x2 (t=0.65)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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