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274-2ABE-01

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

•Nointerfacematerialisneeded •Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly •BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats •EIAstandardsandESDprotectionares

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27472C功率电感

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更多274-2ABE-01供应商 更新时间2025-7-30 16:05:00