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274-1AB	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s 文件：8.04467 Mbytes 页数：21 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
274-1ABE-01	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s 文件：8.04467 Mbytes 页数：21 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
274-1ABE-02	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s 文件：8.04467 Mbytes 页数：21 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
274-1AB	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK	Wakefield-Vette	Wakefield-Vette

产品属性

产品编号：
274-1AB
制造商：
Wakefield-Vette
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
274
包装：
散装
类型：
插件板级
冷却的封装：
TO-220
连接方法：
把紧螺栓
形状：
矩形，鳍片
长度：
0.750"（19.05mm）
宽度：
0.520"（13.21mm）
鳍片高度：
0.375"（9.52mm）
不同温升时功率耗散：
2.0W @ 56°C
不同强制气流时热阻：
8.00°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻：
28.00°C/W
材料：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK

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