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2731-20中文资料RF/Microwave Si BJT Power Devices & Pallets数据手册Microchip规格书

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厂商型号

2731-20

参数属性

2731-20 封装/外壳为模块;包装为带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-射频;产品描述:RF TRANS 3.1GHZ MODULE

功能描述

RF/Microwave Si BJT Power Devices & Pallets

封装外壳

模块

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 8:01:00

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技术参数

  • 产品编号:

    2731-200P

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极(BJT)- 射频

  • 包装:

  • 频率 - 跃迁:

    2.7GHz ~ 3.1GHz

  • 增益:

    8.7dB

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    RF TRANS 3.1GHZ MODULE

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