CABLINE®-VS 0.5mm Pitch Horizontal Type

・Mating Height : MAX. 1.1mm ・Improved transmission efficiency, High level EMI shield performance and multi point ground ・W-Point Contact with High mating reliability ・Anti-reverse mating design ・Locking bar prevents accidental unmating (Option) ・Soldering connection

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I-PEX

TSSOP-8

MICROCHIP/微芯

上传：深圳市明嘉莱科技有限公司

SOT23-6

MICROCHIP/微芯

上传：深圳市佳杰伟业科技有限公司

SOT23-6

MICROCHIP/微芯

上传：深圳市众芯源半导体有限公司

MSOP8

MICROCHI

上传：深圳市永智通贸易有限公司