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2304921-1

zSFP+ 壳体组件:EMI 弹片

这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接,使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构,最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。

TE

泰科

TE

2304921-1

ZSFP PLUGGABLE I/O INTERCONNECT

文件:3.13422 Mbytes 页数:7 Pages

TEC

泰科电子

2309413-1

/

TE/泰科

2309413-1

SMD

TE/泰科

2311396-1

NA

TE/泰科

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更多2304921-1供应商 更新时间2026-1-31 11:40:00