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2293156-2	文件：300 bytes Page：1 Pages	zSFP+ 壳体组件：EMI 弹片这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接，使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构，最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。	TE 泰科	TE
229HN	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-40	LUCENT 朗讯上传：深圳市毅创腾电子科技有限公司	LUCENT
22PF33PF100PF0402060308051206贴片	文件：0 bytes Page：0 Pages		三星/风华上传：深圳市盈利润达电子有限公司	三星/风华
22R334MC	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMD	村田上传：深圳市麒裕半导体科技有限公司	村田

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