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15801341	文件：300 bytes Page：1 Pages	2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 34 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing 2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 34 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing	Molex 莫仕	Molex
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