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15801124	文件：300 bytes Page：1 Pages	2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 12 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing 2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 12 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing	Molex 莫仕	Molex
1587829-2	文件：0 bytes Page：0 Pages	连接器	TE 上传：瀚佳科技(深圳)有限公司	TE
1587829-3	文件：0 bytes Page：0 Pages	连接器	TE 上传：瀚佳科技(深圳)有限公司	TE
1593-3	文件：0 bytes Page：0 Pages		KEYSTONE Keystone Electronics Corp. 上传：深圳市恒佳微电子有限公司	KEYSTONE
15C01S-TL-E	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOD-523	三洋上传：深圳市能元时代电子有限公司	三洋

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