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15800069	文件：300 bytes Page：1 Pages	2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing 2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing	Molex 莫仕	Molex
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