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15-80-0383	文件：1.2297 Mbytes Page：7 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 38 Circuits, 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating	MOLEX2Molex Electronics Ltd. 莫仕
15-80-0383	文件：40.33 Kbytes Page：2 Pages	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 38 Circuits, 0.38關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating	MOLEX11Molex Electronics Ltd. 莫仕
1587829-2	文件：0 bytes Page：0 Pages	TE 连接器	TE TE Connectivity 上传：瀚佳科技(深圳)有限公司	TE
1587829-3	文件：0 bytes Page：0 Pages	TE 连接器	TE TE Connectivity 上传：瀚佳科技(深圳)有限公司	TE
15910140	文件：0 bytes Page：0 Pages	molex 原装正品	MolexMolex Incorporated 莫仕上传：深圳市睿盛科电子有限公司

型号：
15-80-0383
制造商：
MOLEX
制造商全称：
Molex Electronics Ltd.
功能描述：
2.54mm(.100) Pitch C-Grid? Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 38 Circuits, 0.38μm(15μ) Gold(Au) Selective Plating

更多15-80-0383供应商更新时间2025-8-2 13:38:00