丝印：13303；Package：DSBGA；N-Channel NexFET™ Power MOSFET

1FEATURES • Ultra Low on Resistance • Ultra Low Qg and Qgd • Small Footprint • Low Profile 0.62 mm Height • Pb Free • RoHS Compliant • Halogen Free • CSP 1 × 1.5 mm Wafer Level Package APPLICATIONS • Battery Management • Load Switch • Battery Protection DESCRIPTION The device has

文件：883.4 Kbytes 页数：10 Pages

TI

德州仪器

丝印：13303；Package：DSBGA；N-Channel NexFET™ Power MOSFET

1FEATURES • Ultra Low on Resistance • Ultra Low Qg and Qgd • Small Footprint • Low Profile 0.62 mm Height • Pb Free • RoHS Compliant • Halogen Free • CSP 1 × 1.5 mm Wafer Level Package APPLICATIONS • Battery Management • Load Switch • Battery Protection DESCRIPTION The device has

文件：883.4 Kbytes 页数：10 Pages

TI

德州仪器

MOD JACK - MJD

文件：1.12533 Mbytes 页数：2 Pages

ERNI

MOD JACK - MJD

文件：973.61 Kbytes 页数：2 Pages

ERNI

弹簧式接线端子

Weidmueller

魏德米勒

弹簧式接线端子

Weidmuller

魏德米勒

弹簧式接线端子

Weidmueller

魏德米勒

包装：散装 类别：连接器，互连器件 线对板 描述：TERM BLK 13POS TOP ENTRY 5MM PCB

Weidmüller

包装：散装 类别：连接器，互连器件 线对板 描述：TERM BLK 14POS TOP ENTRY 5MM PCB

Weidmüller

包装：散装 类别：连接器，互连器件 线对板 描述：TERM BLK 15POS TOP ENTRY 5MM PCB

Weidmüller