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1183-23X18YD

包装:散装 类别:胶带,粘合剂,材料 胶带 描述:TIN-PLATED CU FOIL 23\

3M

1183-23X18YD

包装:散装 类别:胶带,粘合剂,材料 胶带 描述:TIN-PLATED CU FOIL 23\

3M

11861J

SOP-10P

11AA010T-I/SN

SOIC-8

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市明嘉莱科技有限公司

MICROCHIP/微芯

11AA010T-I/TT

SOT23-3

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市明嘉莱科技有限公司

MICROCHIP/微芯

产品属性

  • 产品编号:

    1183-23X18YD

  • 制造商:

    3M

  • 类别:

    胶带,粘合剂,材料 > 胶带

  • 系列:

    1183

  • 包装:

    散装

  • 胶带类型:

    铜箔

  • 粘合剂:

    丙烯酸

  • 底布,载体:

    铜箔

  • 厚度:

    0.0027"(2.7 mils,0.068mm)

  • 厚度 - 粘合剂:

    0.0013"(1.3 mils,0.033mm)

  • 厚度 - 底布,载体:

    0.0014"(1.4 mils,0.036mm)

  • 宽度:

    23.00"(584.20mm)

  • 长度:

    54'(16.5m)18 码

  • 颜色:

  • 应用:

    EMI/RFI 屏蔽

  • 描述:

    TIN-PLATED CU FOIL 23\

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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