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10M02SCE144C8G数据手册集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF
| 厂商型号 |
10M02SCE144C8G |
| 参数属性 | 10M02SCE144C8G 封装/外壳为144-LQFP 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 101 I/O 144EQFP |
| 功能描述 | 英特尔® MAX® 10 10M02 FPGA |
| 封装外壳 | 144-LQFP 裸露焊盘 |
| 制造商 | Intel Intel Corporation |
| 中文名称 | 英特尔 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-6 18:17:00 |
| 人工找货 | 10M02SCE144C8G价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
10M02SCE144C8G规格书详情
简介
10M02SCE144C8G属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由制造生产的10M02SCE144C8GFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 制造商编号
：10M02SCE144C8G
- 生产厂家
：Intel
- ECCN
：EAR99
- CCATS
：NA
- US HTS
：8542390001
- PCN 可用
：Yes
- MDDS 配置 ID
：700280
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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