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10M02SCE144C8G中文资料英特尔® MAX® 10 10M02 FPGA数据手册Intel规格书

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厂商型号

10M02SCE144C8G

参数属性

10M02SCE144C8G 封装/外壳为144-LQFP 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 101 I/O 144EQFP

功能描述

英特尔® MAX® 10 10M02 FPGA
IC FPGA 101 I/O 144EQFP

封装外壳

144-LQFP 裸露焊盘

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

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更新时间

2025-9-22 15:51:00

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10M02SCE144C8G规格书详情

简介

10M02SCE144C8G属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的10M02SCE144C8GFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :10M02SCE144C8G

  • 生产厂家

    :Intel

  • ECCN

    :EAR99

  • CCATS

    :NA

  • US HTS

    :8542390001

  • PCN 可用

    :Yes

  • MDDS 配置 ID

    :700280

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL
24+
N/A
10000
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21+
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